이전 페이지로
Slurry
CMP 공정
반도체 공정 단계를 거치면 웨이퍼에는 패턴 단차가 발생하게 됩니다. CMP 공정(화학적 기계적 연마 공정)은 화학 및 물리적 작용을 모두 이용해 단차를 완화하거나 불필요한 박막을 제거하는 공정입니다.
Slurry 공급장치
slurry 공급장치에서 LPC는 supply tank의 final filter 후단에 장착되어 micro S/C, wafer defect 등 공정사고를 사전에 예방할 수 있습니다.
LPC
Accusizer MiniLE
Oxide, Metal slurry 등을 분석 및 실시간 monitoring합니다.
Accusizer MiniFX
Oxide, Ceria, Metal slurry 등을 분석 및 실시간 monitoring합니다.
Accusizer MiniFX-Nano
Colloidal Ceria, Metal slurry 등을 분석 및 실시간 monitoring합니다.
Sigma Series
LPC를 auto-validation하고 self-cleaning할 수 있는 장비입니다.
Chemical Concentration Monitor
APMi
Metal slurry 내에 미세하게 첨가되어 있는 H2O2 농도를 실시간 monitoring합니다.